應(yīng)用設(shè)備：劃片機(jī)

采用激光、刀片等方式對陶瓷、硅片等進(jìn)行高精度切割的裝置，是半導(dǎo)體封測中的關(guān)鍵設(shè)備。 

工況要求:配合側(cè)腐蝕工藝、垂直結(jié)構(gòu)工藝的劃片和切割，切割運(yùn)動(dòng)要求平穩(wěn)、振動(dòng)小、速度高，負(fù)載安裝面精度2μm

橫川DD馬達(dá)在劃片機(jī)實(shí)現(xiàn)的功能:糾偏、走工位

用DD馬達(dá)配合CCD進(jìn)行糾偏及90度工位調(diào)整，負(fù)載安裝面機(jī)械精度達(dá)到 2μm，能夠很好滿足該設(shè)備高精度、恒定速度的要求

橫川DD馬達(dá)應(yīng)用代表型號(hào)

DMFI224-030FE

連續(xù)扭矩：20 N·m

峰值扭矩：30 N·m

絕對精度：±26/±10 arc-sec

重復(fù)定位精度：±1 arc-sec