全自動貼覆蓋膜機(jī)

全自動貼覆蓋膜機(jī)用于FPC柔性線路板與覆蓋膜的貼合工序。設(shè)備充分考慮到覆蓋膜的膨脹或收縮，采用CCD多點對位，自動應(yīng)對覆蓋膜漲...

調(diào)焦設(shè)備

自動調(diào)焦設(shè)備是一款集自動調(diào)焦，圖像檢測，點膠與UV固化于一體的設(shè)備，調(diào)焦采用Z/U軸聯(lián)動，保證旋轉(zhuǎn)角度與深度精確同步；配備機(jī)...

貼膜機(jī)

一款將平面手機(jī)玻璃兩面弧3D手機(jī)玻璃正反兩面貼保護(hù)膜設(shè)備

高速貼標(biāo)機(jī)

不干膠貼標(biāo)機(jī)電機(jī)驅(qū)動、分別調(diào)速，光電控制， 根據(jù)用戶需要求可以安裝熱打碼機(jī)，選用不同的色帶隨時可以打印各種色彩的批號、字...

TP貼合機(jī)

利用固態(tài)透明光學(xué)膠或液態(tài)透明光學(xué)膠進(jìn)行觸控面板與玻璃保護(hù)層的完全貼合。由于兩層板中完全密合，沒有任何縫隙與空氣層，因此能...

攝像頭模組調(diào)焦設(shè)備

3C產(chǎn)業(yè)所涵蓋電腦方面包括筆記型電腦，各種電腦硬體及各項周邊設(shè)備等，通訊方面則包括無線通訊設(shè)備等。消費性電子包括數(shù)位相機(jī)、...

雙面點膠機(jī)

直驅(qū)產(chǎn)品用于實現(xiàn)多角度對位，完成手機(jī)外殼點膠及上下料點膠，手機(jī)按鍵封裝，筆記本電池封裝，線圈點膠，PCB板邦定封膠，IC封膠...

固晶機(jī)

直驅(qū)產(chǎn)品通過膠體（對于LED來說一般是導(dǎo)電膠或絕緣膠）高速定位使芯片放入支架區(qū)域把芯片粘結(jié)在支架的指定區(qū)域。

分選機(jī)

半導(dǎo)體器件生產(chǎn)設(shè)備，音圈電機(jī)與DD馬達(dá)用于完成電參數(shù)測試及高精度定位、打印標(biāo)識及外型尺寸檢測